Fitxer:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg
Aparença
Mida d'aquesta previsualització PNG del fitxer SVG: 500 × 736 píxels. Altres resolucions: 250 × 368 píxels | 330 × 486 píxels | 960 × 1.414 píxels | 1.920 × 2.828 píxels.
Fitxer original (fitxer SVG, nominalment 550 × 810 píxels, mida del fitxer: 162 Ko)
Historial del fitxer
Cliqueu una data/hora per veure el fitxer tal com era aleshores.
| Data/hora | Miniatura | Dimensions | Usuari/a | Comentari | |
|---|---|---|---|---|---|
| actual | 12:06, 12 març 2026 | 550 × 810 (162 Ko) | 思考的苇丛 | File uploaded using svgtranslate tool (https://svgtranslate.toolforge.org/). Added translation for zh. | |
| 16:35, 5 feb 2024 | 550 × 810 (138 Ko) | Manlleus | File uploaded using svgtranslate tool (https://svgtranslate.toolforge.org/). Added translation for ca. | ||
| 16:25, 5 feb 2024 | 550 × 810 (97 Ko) | Manlleus | fixed text labels for translation | ||
| 20:52, 9 des 2006 | 550 × 810 (85 Ko) | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section f | ||
| 20:49, 9 des 2006 | 550 × 810 (85 Ko) | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bumb for flip-chip bonding. Also it shows the section f |
Ús del fitxer
Les 6 pàgines següents utilitzen aquest fitxer:
Ús global del fitxer
Utilització d'aquest fitxer en altres wikis:
- Utilització a en.wikipedia.org
- Utilització a fa.wikipedia.org
- Utilització a fi.wikipedia.org
- Utilització a hy.wikipedia.org
- Utilització a id.wikipedia.org
- Utilització a ja.wikipedia.org
- Utilització a ko.wikipedia.org
- Utilització a sd.wikipedia.org
- Utilització a zh.wikipedia.org



